在AI机器人灵巧手指的关节模组中，在AR/VR智能眼镜的毫米级光学传感器旁，在先进半导体封装的微凸点阵列上——传统回流焊已难以满足“精准、低温、无损、高效”的焊接需求。
GDSOLID 固德电子材料 重磅推出专为激光焊接工艺设计的 HL9008 高可靠性激光锡膏，采用 Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）高纯合金体系，重新定义精密电子组件的焊接标准。
🔬 为什么是激光焊接？为什么是HL9008？
随着终端产品向超薄、轻量、高集成演进，热敏感器件（如MEMS传感器、摄像头模组、柔性OLED屏）占比大幅提升。传统整体加热方式易导致：
• 周边元件受热损伤
• 基板翘曲变形
• 焊点氧化、润湿不良
激光局部加热仅作用于焊点区域，热影响区（HAZ）< 0.5mm，完美规避上述痛点。
但普通锡膏无法适配激光工艺。GDSOLID HL9008 应运而生，专为激光瞬时高温（250–350℃ / 0.5–3s）环境优化，实现“一照即焊、焊即可靠”。
✅ 核心优势
1. 高纯SAC305合金，导电导热性能卓越
• 熔点稳定（217–220℃）
• 体电阻率 ≤15 μΩ·cm
• 适用于01005、0.3mm pitch QFN、Micro-BGA等超细间距器件
2. 自研激光适配型助焊体系，零飞溅、低残留
• 梯度沸点设计，避免爆沸飞溅
• 免清洗，绝缘阻抗 >1×10¹² Ω
• 焊后光亮洁净，直接进入AOI检测
3. 精准保护敏感器件，真正无损焊接
• 周边温升 <15℃
• 已应用于AI眼镜骨传导模组、机器人六维力传感器、车载激光雷达TOF芯片等高价值组件
4. 优异可焊性，适配多种激光器
• 兼容808nm/980nm半导体激光、绿光激光（532nm）
• 在铜柱、OSP、ENIG、Immersion Silver等焊盘表面快速润湿（<1s）
🌐 实际应用场景
▶ AI智能眼镜
某头部AR眼镜厂商光波导耦合模组中，良率从78%提升至99.2%，整机厚度减少0.3mm。
▶ 服务机器人灵巧手
人形机器人手指内置12颗微型力矩传感器，间距仅2mm，实现单点精准焊接，重复定位精度达±0.01mm。
▶ 先进半导体封装
用于Chiplet异构集成中硅中介层微凸点返修，单次修复成本降低90%。
🏭 GDSOLID 固德电子材料
国内少数掌握激光锡膏核心配方与金属粉表面处理技术的企业。
HL9008 已通过 ISO 9001 / IPC-cc-830B / RoHS / REACH 认证，并建立全流程可追溯批次管理系统。
📥 即刻体验
GDSOLID HL9008 激光锡膏 现已开放样品申请与工艺验证支持：
• 提供 3g / 10g 小样试用装
• 免费提供激光参数调试指南（含功率-时间-光斑匹配表）
• 支持现场工艺工程师协同打样
让每一焦耳激光能量，都转化为可靠的电气连接。
让每一颗微型器件，都在无损中精准互联。
GDSOLID 固德电子材料
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