精密可靠，赋能消费电子制造——GDSOLID 贴片红胶与激光焊接锡膏解决方案

在智能手机、智能家电、快充电源、TWS 耳机等消费电子产品日益轻薄化、高密度化的趋势下，SMT 贴装工艺对材料可靠性提出更高要求。如何在高速生产中确保元器件精准定位、牢固粘接，并兼容后续回流焊或选择性焊接？GDSOLID 贴片红胶 与 激光焊接专用锡膏 正是为此而生。

一、贴片红胶：后焊组装的“隐形守护者”

在家用电器控制板、开关电源、LED 驱动模块、Type-C 电源适配器等产品的 SMT 生产中，常存在大量需后焊的通孔元件（如连接器、电感、大尺寸电解电容）。此时，需要将贴片元件通过回流焊加热固定粘结牢固，再完成波峰焊接上锡过程，而贴片红胶成为关键工艺材料。

GDSOLID 贴片红胶 凭借以下核心优势，助力客户实现高效、稳定的混合制程：

✅ 优异印刷性与点胶成型度

 合适的粘度、高触变性配方，适配钢网、铜网、胶网印刷与高精度点胶设备；

胶点边缘清晰、无塌陷，确保 0603/0805/桥堆、IC等元件精准定位。

✅ 低温快速固化，兼容敏感元器件

 可在 120–150°C × 90–120 秒 完成固化，避免高温损伤塑料外壳或柔性电路；

固化后形成高强度韧性胶体，抗振动、抗冲击。

✅ 卓越耐热冲击性能

 经 -55°C ↔ 125°C 热循环 500 次 无开裂、无脱胶；

完美承受后续波峰焊或选择性焊接的高温冲击（260°C/8-10秒）。

典型应用：

 空调/洗衣机主控板上的继电器固定

手机快充适配器中的 Y 电容、共模电感粘接

电源模块中大功率 MOSFET 的临时定位

二、激光焊接锡膏：消费电子微组装的未来之选

随着 TWS 耳机、AR/VR 设备、可穿戴产品对局部精密焊接需求激增，传统回流焊已难以满足。GDSOLID 激光焊接专用锡膏 应运而生：

🔹 超细粉径（Type 5/6）：适用于 0.2mm 以下微焊点； 

🔹 低残留免清洗配方：焊接后无腐蚀性残留，保障信号完整性； 

🔹 高激光吸收率：配合 808nm/980nm 激光器，实现 <1 秒瞬时熔融，热影响区极小；

 应用场景：

TWS 耳机电池与 FPC 的局部焊接

智能手表传感器模组互联

消费电子内部微型连接器修复

三、一站式材料方案，加速您的产品上市

GDSOLID 不仅提供高性能红胶与激光锡膏，更支持：

定制化粘度/固化曲线匹配您的产线；

免费打样与工艺验证服务；

符合 RoHS、REACH、无卤要求，助力全球市场准入。

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