单组份热固化环氧树脂黑胶,专用于IC引脚、焊点及芯片四周的精密包封保护,具有高硬度、低挥发、耐老化特性,适用于COB封装、FPC软板加固及BGA/QFN等封装工艺。
BGA底部填充胶
FPC补强胶
紫外线光固化胶系列
激光焊接锡膏
UV/湿气固化三防胶
GD6208点胶系列
GD6008印刷系列
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