在线询价
取消 提交
首页 > 产品展示
BGA底部填充胶 价格：元 编号：GD5072

低粘度环氧树脂底部填充胶（Underfill），专为BGA/CSP芯片设计，快速流动填充微米级间隙，固化后缓解热膨胀应力，显著增强芯片与基板间的机械强度和抗震性能。

在线询价
上一个 下一个
详细内容 规格参数 产品包装

底部填充胶说明 (2).png

底部填充胶说明 (1).png

底部填充胶说明 (3).png

底部填充胶说明 (4).png

相关产品
  • IC引脚保护胶

    IC引脚保护胶

  • FPC补强胶

    FPC补强胶

  • 紫外线光固化胶系列

    紫外线光固化胶系列

  • 激光焊接锡膏

    激光焊接锡膏

  • UV/湿气固化三防胶

    UV/湿气固化三防胶

  • GD6208点胶系列

    GD6208点胶系列

  • GD6008印刷系列

    GD6008印刷系列

产品分类
产品分类
首页 | 关于我们 | 产品中心 | 新闻资讯 | 下载中心 | 人才招聘 | 在线留言 | 联系我们