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激光焊接锡膏与传统回流焊锡膏有什么不同?

本文以 GDSOLID HL9008 激光焊接锡膏 为例,与传统回流焊锡膏进行无拉踩,纯客观对比,帮助您根据实际工艺需求选择合适的产品。

低温110℃红胶适合哪些场景?跟普通贴片红胶有什么区别?

本文从参数、工艺、适用场景三个维度进行客观对比。

BGA底部填充胶选型与工艺指南

可返修、低CTE、600-800 cP精准流动——GDSOLID GD5072 底部填充胶,从参数到工艺一次讲透。

UV三防胶的阴影区固化难题:为什么涂了胶的PCB还是会腐蚀?

UV三防胶涂了跟没涂一样?阴影区发粘、腐蚀、短路,问题出在哪?一个车载电源案例讲透:从7天固化不了到72小时完全固化,附1000小时湿热实测数据。

红胶印刷总是堵网、拉丝、掉件怎么办?从工艺到选型的完整排查指南

红胶印刷总是堵网、拉丝、掉件?推力不足怎么排查?本文从工艺痛点、实测案例到选型参数,系统讲解SMT红胶问题的解决方法。

300毫秒的较量:如何驯服无铅无卤激光焊接的飞溅难题

激光焊接无铅无卤锡膏:4个痛点 + 3个对策 + 1个案例 锡珠、空洞、润湿不良、活性不足——怎么调?一篇讲透。附良率从85%到98.5%的真实验证数据。

UV40三防胶还能用多久?成本高、交期长、开盖变稠…国产替代已成刚需

进口UV40三防胶面临成本高、交期超8周、开盖粘度飙升50%等痛点。本文对比国产GDSOLID UV1024,后者在固化速率、热冲击、电气绝缘上性能相当,同时实现本地交付与稳定储存,已在多行业量产线验证。

红胶推力异常?这份排查清单帮你省下80%排查时间

本文提供了一份针对红胶推力异常的系统化排查清单,涵盖固化条件、点胶工艺、PCB及元器件影响等关键环节,帮助快速定位问题根源并节省80%的排查时间。

三防漆开罐后就变稠?揭秘高稳定性UV湿气三防胶的储存寿命控制技术

三防漆开罐后就变稠?本文揭秘高稳定性UV湿气三防胶的“智能休眠唤醒”技术,如何实现开盖后稳定使用6个月,解决传统湿气固化三防漆开罐2–4周即变稠、凝胶的行业痛点。

户外电源的隐形杀手:环境应力下的PCB失效机制与防护思考

文章分析户外电源在盐雾、湿热等环境应力下PCB的腐蚀、短路等失效机制,探讨敷形涂层(三防胶)作为物理屏障的防护价值,并提出系统化设计建议。

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